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                  半导体A 450.jpg
                  氮化硅精密切割
                  硅片730 B.jpg
                  硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
                  半导体C 730.jpg
                  碳化硅精密切割

                  半导体材料激光精密切割

                  不仅是单质硅材料,德中DirectLaser U系列或S系列设备可应用于包括碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、铝碳化硅(AlSiC)、砷化镓(GaAs)等不同半导体基材封装级别的切割应用中,也包括MEMS等有微结构制作的应用场合。

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